華大(dà)半導體(tǐ)：專注國(guó)産MCU開(kā↑σ≥i)發，助力解決供應鏈被卡脖子(zǐ)現(xiàn)象
日(rì)期：2020-12-16 14:13:36 &nb •‌€sp;  閱讀(dú)：2566  &nb♠∏¶€sp; 作(zuò)者：admin

華大(dà)半導體(tǐ)是(shì)中國♦‌✘‍(guó)電(diàn)子(zǐ)信息産業(yè)集團有(yǒ★≤φu)限公司（CEC）整合旗下(xià)集成電(diàn)路(lù)企業(y​αè)而組建的(de)專業(yè)子(zǐ)集團，成立于2014年(niá"≈n)，IC設計(jì)出身(shēn)，安全芯片ε×β與MCU是(shì)其最初的(de)業(±←yè)務領域。但(dàn)在過去(qù)三到(dào)五年(nián)‍ 中，華大(dà)半導體(tǐ)開(kāi)始重新定位≈✘，并明(míng)确了(le)工(gōng)業(yè)控制(γ≥zhì)和(hé)汽車(chē)電(diàn)子(zǐ)方向的(de)戰略轉↓÷型。目前，華大(dà)半導體(tǐ)的(de)市(sh "ì)場(chǎng)主要(yào)聚焦于三大(dà)領域：工(gōng)業(Ω≤yè)控制(zhì)、汽車(chē)電(diàn)子(zǐ)、安全♥‍芯片。


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華大(dà)半導體(tǐ)展台


在MCU領域，華大(dà)的(de)産品遵循著(zφ♦ε↓he)整體(tǐ)的(de)戰略，總方向是(sh∞♥δì)朝著(zhe)高(gāo)端的(de)工(gōng)控和(hé)汽車♥$(chē)電(diàn)子(zǐ)方向發展，最終目标是(shì)設計(jì)出₹™具有(yǒu)高(gāo)可(kě)靠性和(hé)安全性的(de)國(guó)γ♠産芯片，以解決國(guó)內(nèi)卡脖情況。目前的↕₩δ∑(de)産品線主要(yào)針對(duì)消費( ≈fèi)類電(diàn)子(zǐ)與家(jiā)電♦α♠€(diàn)領域的(de)控制(zhì)産品，例如(rú)電(diàn)子(zλγǐ)煙(yān)、家(jiā)電(diàn)電(©πdiàn)機(jī)控制(zhì)、測溫儀芯片等，現(xiàn)場(chǎ↕λng)了(le)解到(dào)，從(cóng)疫情爆發到(dào₩♠)現(xiàn)在，華大(dà)至少(shǎo)為(wèi)÷$©​市(shì)場(chǎng)提供了(le)2500萬顆測溫$φ儀芯片。在汽車(chē)領域，華大(dà)目前主要(yào)"®針對(duì)車(chē)身(shēn)控制(zhì¥>)方面進行(xíng)産品研發，比如(rú)≥&α©BCM、BMS等，新能(néng)源汽車(chē)的(de)三≈∞✔±電(diàn)控制(zhì)、發動機(jī)控制(zhì)的®$(de)産品正處于規劃中。


表計(jì)是(shì)MCU事(shì)業(→ yè)部最早量産的(de)産品，水(shuǐ)表産品系列占市(shìγ₽₩δ)場(chǎng)份額的(de)40%。華大(dà)半導體(tǐ)市(ε✘±×shì)場(chǎng)推廣經理(lǐ)龍麗(lì)萍介紹道(↑₩dào)：“華大(dà)旗下(xià)的(de)幾家(jiā£γ)子(zǐ)公司，其産品都(dōu)有(yǒu)☆•✘$應用(yòng)于水(shuǐ)表、電(diàn)表、熱(γεrè)氣表等民(mín)生(shēng)方向βλ的(de)基礎建設。華大(dà)時(shí)刻關注民(π∏‌€mín)生(shēng)方向，如(rú)今我們正轉向更加高(gāo)端、γ↔攻堅的(de)項目。”


氣表産品占據了(le)部分(fēn)市(shì)場(chǎng)份額，華大(d"÷★σà)半導體(tǐ)MCU事(shì)業(y✘>♦φè)部顧光(guāng)躍介紹道(dào)，汽車(chē)電(©‌∞diàn)子(zǐ)屬于華大(dà)新興δ₩βε業(yè)務，目前已有(yǒu)兩款芯片完成AECQ100整套的←☆π(de)測試流程。因車(chē)規産品推'< γ廣周期較長(cháng)，對(duì)安全要(yào)求較高(gāo)，各₩δφ方面要(yào)求都(dōu)非常嚴格，因此華大(dà)汽車(chē)領域産•φ品目前是(shì)在特定的(de)客戶中進行(xíng)推廣，有(y¶ >ǒu)一(yī)定局限性。華大(dà)半導體(t‍§ǐ)尚在主機(jī)廠(chǎng)認可(kě)的(de)階段，但(>​ ×dàn)已取得(de)了(le)一(yī)些(xiē)成績，顧光(guā✘‍ng)躍表示，當前華大(dà)最近(jìn)的(de)項目是(shì)與♥♣←σ某品牌廠(chǎng)商的(de)合作(zuò)，或許在今年(n✘λ¶>ián)下(xià)半年(nián)便可(kě)進行(xíng)量産✘&。


在談及模拟器(qì)件(jiàn)差異化(huà)競争時(✘←♦shí)，龍麗(lì)萍表示模拟器(qì)件(jiàn)廠(ch‌€↕→ǎng)商若想在市(shì)場(chǎng)☆≥"ε中占據一(yī)定份量，需要(yào)大(dà)量的ε×∑₽(de)時(shí)間(jiān)和(hé)深厚的(d§≠♥e)技(jì)術(shù)背景，同時(shí)不(bù)斷地(dìσ₹)與市(shì)場(chǎng)磨合。以貝嶺為¥♠(wèi)例，它隸屬于中國(guó)電(σ€>↔diàn)子(zǐ)信息産業(yè)集團有(yǒu<↑)限公司，是(shì)國(guó)內(nèi)集成電(diàn)路(lù)行→♦♣✔(xíng)業(yè)家(jiā)上(sγ☆hàng)市(shì)公司。“十三五”期間(jiān)，華大(dà)對(du§φ¶ì)貝嶺進行(xíng)了(le)升級，2017年(nián)貝嶺完成對(du™Ω ì)銳能(néng)微(wēi)的(de)收購(gòu)，進一(yī)步提升∑←>©了(le)在智能(néng)計(jì)量芯片領域的(de)競βλ‍争優勢和(hé)市(shì)場(chǎng)地(dσ →ì)位，實現(xiàn)優勢互補并發揮協同效應，從(c ♠¥♣óng)而增強上(shàng)市(shì)公司的(de)持續♦≤≥盈利能(néng)力。


包括智能(néng)電(diàn)表在內(nè"§i)的(de)智能(néng)電(diàn)網終端α ‌&産品對(duì)技(jì)術(shù)要(yào)求較高(gāo)且更新換代£≈≤♣較快(kuài)，因此該産品線的(de)差異化(huà)就(ji®€↑∞ù)體(tǐ)現(xiàn)在技(jì)術(shù)先進性、性✘★✘♥能(néng)穩定性、應用(yòng)多(du←≥ō)樣性、響應即時(shí)性等方面。成功路(lù)上(shà¥↑βng)沒有(yǒu)捷徑，腳踏實地(dì)去∏™♣$(qù)研發技(jì)術(shù)、升級産品是(sh₹∏φ±ì)華大(dà)半導體(tǐ)一(yī)直在堅持的(de)，$₩ ¥企業(yè)發展的(de)血脈就(jiù)是(shì)産品，産品§​₹獲得(de)市(shì)場(chǎng)認可(kě)才是(shì)王道(d>•₽₽ào)。


在此次的(de)慕尼黑(hēi)電(diàn)子(zǐ)展中，華大(dà✔ )半導體(tǐ)帶來(lái)了(le)MCU、FPGA、≥ ↕ 模拟電(diàn)路(lù)、功率器(qì)件(j≈€iàn)、安全芯片等産品系列。據龍麗(lì↓€‍)萍介紹，華大(dà)的(de)功率器(qì γ§)件(jiàn)産品已形成了(le)一(yī)套電(diàn)←α₽★源和(hé)驅動的(de)分(fēn)立器($"δ↕qì)件(jiàn)整體(tǐ)解決方案，同時(shí)華大($→dà)也(yě)正在研究下(xià)一(yī)代功率半導體(tǐ)技(jì↓₹)術(shù)SiC芯片。此外(wài)，華大(δ>φ¶dà)高(gāo)速高(gāo)精度ADC擁有(yǒu™‍♥↑)自(zì)主知(zhī)識産權，在技(jì)術(shù↑←©σ)指标上(shàng)實現(xiàn)了(le)精度更高(gāo)、速®$Ω×度更快(kuài)、性能(néng)更強。


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華大(dà)半導體(tǐ)部分(fēn)産品展示


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